英特尔先进封装路线图面临执行挑战，量产落后台积电三星 · Digist

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英特尔先进封装路线图面临执行挑战，量产落后台积电三星

Intel · Samsung · TSMC

英特尔先进封装路线图：EMIB和Foveros技术在竞争压力下面临执行挑战；英特尔曾率先推动芯粒封装

英特尔在2017至2019年率先推动芯粒封装，但在将先进互连方法扩大至量产方面落后于台积电和三星。

原文 · Smithwire · 4 天前