Digist
详情
英特尔先进封装路线图：EMIB和Foveros技术在竞争压力下面临执行挑战；英特尔曾率先推动芯粒封装
原标题 · Intel's advanced packaging roadmap: EMIB and Foveros technologies face execution challenges amid competitive pressureIntel pioneered chiplet packaging…
英特尔在2017至2019年率先推动芯粒封装，但在将先进互连方法扩大至量产方面落后于台积电和三星。