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日本金属制造商计划投资12亿美元在马来西亚建铜箔工厂，瞄准AI芯片需求激增
原标题 · Japan metals maker plans $1.2B Malaysia copper foil plant targeting AI chip demand surge
铜箔是AI加速器和数据中心硬件中先进半导体封装的关键基材。
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