Digist
阿里巴巴旗下平头哥申请香港IPO并分拆数据中心处理器业务
Zoe SL Chan、Ben Jiang / SCMP — 科技：阿里巴巴芯片设计部门T-Head提交香港IPO申请，中国在美国贸易限制下寻求半导体自给
T-Head在国内供应数据中心处理器；此次申请是中国减少依赖外国芯片技术整体战略的一部分。
阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥申请香港IPO，并将数据中心处理器业务从集团分拆
本周还有两家中国大陆芯片供应商在香港挂牌上市，在半导体市场动荡之际合计募资3.01亿美元。