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Alice Li、Howard Liu / SCMP — 科技：ASML 进军混合键合设备领域，中国芯片制造商采用先进封装技术
原标题 · Alice Li,Howard Liu / SCMP — Tech:ASML expands into hybrid bonding equipment as Chinese chipmakers adopt the advanced packaging techniqueHybrid bonding creates dense electrical con…
混合键合通过直接连接芯片或晶圆形成密集电气连接，与传统的封装方法竞争。