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ASML进军混合键合设备，中国芯片商采用先进封装

Alice Li、Howard Liu / SCMP — 科技：ASML 进军混合键合设备领域，中国芯片制造商采用先进封装技术

混合键合通过直接连接芯片或晶圆形成密集电气连接，与传统的封装方法竞争。

原文 · Smithwire · 2 天前