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高通将首次向华为支付专利许可费，双方就5G和AI专利许可纠纷达成和解。
高通获华为LogicFolding芯片专利技术授权，为美国出口限制以来首笔重大交叉授权交易
LogicFolding是华为开发的新型芯片制造技术，旨在在美国制裁持续的情况下提升AI能力。
历经多年中美科技摩擦，高通首次向华为支付专利费，解决5G和AI许可纠纷
该协议标志着美中企业间的半导体关系显著缓和，尽管出口限制仍在持续。
LogicFolding是华为开发的新型芯片制造技术，旨在在美国制裁持续的情况下提升AI能力。
该协议标志着美中企业间的半导体关系显著缓和，尽管出口限制仍在持续。