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Banks extend risky loans for semiconductor manufacturing across Asia's $8.2 trillion AI infrastructure buildout
亚洲 8.2 万亿美元 AI 基础设施建设中,银行向半导体制造发放高风险贷款
随着芯片需求超出传统项目融资能力,贷款机构正承担重大的交易对手风险和商品价格风险。
原文
· Smithwire ·
科技
· 13 天前
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