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Malaysian semiconductor firm SQ Advanced Interconnect plans $73M IPO in Q1 2027

马来西亚半导体公司SQ Advanced Interconnect计划2027年一季度进行7300万美元IPO

SQAI目标融资3亿林吉特，东南亚正推动芯片制造产能扩张。

原文 · Smithwire · 科技 · 10 天前
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