日本Resonac开发出更大尺寸半导体晶圆，单晶圆芯片密度可达当前工艺节点的四倍。 · Digist

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日本Resonac开发出更大尺寸半导体晶圆，单晶圆芯片密度可达当前工艺节点的四倍。

Resonac · semiconductor wafers

Resonac开发出更大尺寸半导体晶圆，单位晶圆芯片密度达当前制程节点的4倍

这家日本芯片制造商在晶圆尺寸放大方面的突破，可能降低制造成本，并加快先进制程产能扩张。

原文 · Smithwire · 科技 · 20 天前