Chinese AI chipmaker Biren raises $515M in secondary share sale to fund semicond · Digist

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Chinese AI chipmaker Biren raises $515M in secondary share sale to fund semicond

中国AI芯片公司壁仞科技通过配股融资5.15亿美元，用于资助人工智能芯片开发，以应对日益激烈的竞争

壁仞科技在香港上市首日股价下跌12%，加入中国挑战英伟达的浪潮，寻求为AI半导体生产融资。

原文 · Smithwire · 科技 · AI · 10 天前