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GlobalFoundries详细介绍FDX Fusion技术：无需EUV光刻即可实现7nm级性能，目标2030年大规模量产
原标题 · GlobalFoundries details FDX Fusion technology delivering 7nm-class performance without EUV lithography; targets 2030 for high-volume manufacturingPlan…
平面FD-SOI晶体管可实现8nm级逻辑密度，为不依赖极紫外光刻设备的芯片制造提供方案。